

24P DIL IC VOET 300MIL (24PS)
Omschrijving
24P DIL IC Voet 300MIL (24PS)De 24P DIL IC Voet 300MIL van Velleman is een essentiële component voor jouw elektronische projecten. Deze voet is ontworpen voor het eenvoudig plaatsen en verwijderen van geïntegreerde schakelingen (IC's) in een breadboard of PCB. Met zijn robuuste constructie en betrouwbare prestaties, biedt deze DIL-voet een uitstekende oplossing voor zowel hobbyisten als professionals die op zoek zijn naar kwaliteit en gebruiksgemak in hun elektronica-assemblages.
Belangrijkste kenmerken en voordelenDeze 24P DIL IC Voet is vervaardigd uit thermoplastisch materiaal dat versterkt is met glasvezel, wat zorgt voor een hoge duurzaamheid en stabiliteit. De contacten zijn gemaakt van fosforbrons met een vertinde afwerking, wat zorgt voor een lage contactweerstand en een betrouwbare verbinding. Met een maximale stroomcapaciteit van 1A en een werktemperatuur van -55°C tot +105°C, is deze voet geschikt voor diverse toepassingen. De voet is eenvoudig te monteren en demonteren, waardoor je snel kunt schakelen tussen verschillende IC's zonder problemen.
- Aantal contacten: 24
- Afmetingen: 7.62mm x 10.01mm x 30.35mm
- Maximale stroom: 1A
- Contactweerstand: max. 20mΩ
- Isolatieweerstand: min. 1000MΩ
- Werktemperatuur: -55°C tot +105°C
Om de 24P DIL IC Voet optimaal te gebruiken, zorg ervoor dat je de voet op een schone en droge ondergrond plaatst. Bij het installeren van een IC, druk deze voorzichtig in de voet om schade te voorkomen. Voor onderhoud, controleer regelmatig op vuil of corrosie op de contacten en reinig deze indien nodig met een droge, zachte doek. Bewaar de voet op een koele, droge plaats om de levensduur te verlengen.
- Robuuste thermoplastische constructie
- Betrouwbare fosforbron contacten
- Gemakkelijke montage en demontage
- Ideaal voor hobbyisten en professionals
- Uitstekende temperatuur- en isolatieweerstand
- Geschikt voor diverse elektronische toepassingen
Specificaties
We houden je op de hoogte.
Als beschikbaar is, ontvang je een e-mail op .









